Termoszonikus arany huzalkötések mechanikai és anyagszerkezeti vizsgálata
Az elmúlt évtizedekben a félvezető gyártás vált az infokommunikációs technológia fejlődésének hajtóerejévé. A félvezető eszközök csökkenő méretei újabb kihívásokat támasztanak az elektronikai ipar többi résztvevője felé. A miniatürizálás üteme nem csökken, a félvezető eszközök és az áramköri hordozó, vagy a tokozás kontaktusfelületeinek elektromos összeköttetései egyre inkább csak mikrohuzal-kötésekkel, vagy még ennél is fejlettebb rétegtechnológiákkal, 3D-s integráció esetén furatfémezéssel (pl. TSV through silicon via technológiával) valósíthatók meg. Ezzel egyidejűleg a felhasználók által megkívánt szigorú minőségi elvárások és a gyártói oldal költséghatékonyságot szem előtt tartó magatartása újabb és újabb mérnöki megoldásokat hív életre. Ez teszi aktuálissá a tömeggyártásba is már bevezetett innovatív módszerekkel és gyártóeszközökkel készített termoszónikus arany mikrohuzal kötések technológiájának elemzését, valamint szerkezetének és minőségének vizsgálatát.
A 25 um-es átmérőjű arany mikrohuzalkötések élettartam vizsgálatának egyik módszere a termociklus teszt, mely során a huzal nem elhanyagolható mechanikai igénybevételnek van kitéve. A teszt során bekövetkező anyagszerkezeti változások a kötés gyengüléséhez, későbbi könnyebb szakadásához vezethetnek. Munkám során a huzalkötések tulajdonságainak, szerkezetének, anyagszerkezetének megismerésére, valamint a leggyakrabban előforduló hibák okainak feltárására helyeztem hangsúlyt, célul kitűzve a hibák kiküszöbölését.
szerző
-
Szécsényi János
villamosmérnöki
nappali
konzulensek
-
Dr. Illyefalvi-Vitéz Zsolt
c. egyetemi tanár, Elektronikai Technológia Tanszék -
Bátorfi Réka
tudományos segédmunkatárs, Elektronikai Technológia Tanszék
